三维集成与封装技术
引言
简介
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第一部分 3D 集成与封装方案
3D集成与封装技术综述
3D技术的应用前景
多片与单片3D集成
异质集成
3D互连
硅通孔（TSV）
氧化层通孔（TOV）
电感和电容耦合互连
光互连
系统级封装与3D堆叠（SiP & PoP）
系统级封装（SiP）概念
3D 堆叠封装（PoP）
3D 扇出型封装（3D Fan-Out）
第二部分 3D工艺技术
晶圆级键合技术
金属凸点键合技术
金属直接键合技术
介质键合技术
混合键合
临时键合与晶圆减薄
TSV 与 TGV 工艺技术
TSV填充
第三部分 电学设计与测试
第四部分 热力学设计与测试
第五部分 3D 技术的应用
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多片与单片3D集成
多片与单片三维集成
多片三维集成（Stacked 3D）
单片三维集成（Monolithic 3D）
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